CESOIATURA
Disponiamo di cesoia Farina lunghezza di taglio 3000 spessore 13 mm.
TAGLIO LASER
Per il taglio laser viene gestita la progettazione e a sua volta il taglio si effettua presso fornitori esterni leader nel settore.
TAGLIO PLASMA C.N.
INOXFER dispone di un Plasma ESAB HD 3070 con due generatori da 130A E 200A, con un campo di lavoro 2000 per 4000 MM in grado di tagliare ad alta definizione spessori fino ai 50 mm in ferro, 30 mm in Inox e 20 mm in alluminio, garantiamo qualità dei materiali utilizzati e specializzazione del tecnico alle operazioni di programmazione e lavorazione.
PIEGATURA
Il processo di piegatura, realizzata a freddo per conferire alle lamiere la forma richiesta permettendo di irrigidire alcuni tipi di strutture, viene effettuata da INOXFER tramite macchine piegatrici a controllo numerico computerizzato e programmate per consentire la realizzazione del pezzo rispettandone le caratteristiche tecniche. INOXFER dispone di piegatrici “FARINA da 250 E 80 tonnellate. Campo di lavorazione lunghezza max. 4000 MM. Su campo di lunghezza 4000 mm possiamo piegare spessori sino a 10 mm. Per spessori superiori si accorcia il campo di lunghezza.
PUNZONATURA
L’attrezzatura utilizzata da INOXFER consente di forare e stampare le lamiere di vari diametri e forme in modo preciso e funzionale.
